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陶瓷基板与塑料基板有什么不同

作者:admin  更新时间:2017-09-04
在高温应用的领域,很多电子产品采用了陶瓷基板来制作,主要特点是导热良好、熔点高,对电子产品的稳定运行提供了最强大的支持,替代了塑料基板的一些缺点,下面我们重点了解下陶瓷基板与塑料基板的不同之处。
陶瓷基板与塑料基板有什么不同
  塑料基板
  塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。
  陶瓷基板
  相对于塑料材料,陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色,其电阻高,高频特性突出,且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能,因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料,还可以用作绝缘体,在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
  现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种,制造高纯度的陶瓷基板是很困难的,大部分陶瓷熔点和硬度都很高,这一点限制了陶瓷机械加工的可能性,因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接,使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似,将基体材料研磨成粉直径在几微米左右,与不同的玻璃助熔剂和粘接剂(包括粉体的MgO、CaO)混合,此外还向混合物中加入一些有机粘接剂和不同的增塑剂再球磨防止团聚使成分均匀,成型生瓷片,最后高温烧结。
  最后说明一下,陶瓷材料的热导率非常好,比如在LED领域,为了保持产品的发光效率和使用周期,采用陶瓷基板是最合理的方案,因此,散热基板热传导效果的优劣就成为业界在选用散热基板时,重要的评估项目之一。