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微电子封装技术的未来发展趋势

作者:admin  更新时间:2017-09-07
中国微电子技术最近几年是高速发展期,但是整体来讲,我国的整体半导体技术还是和美国、日本有差距的,相信未来几年随着微电子封装技术的进步,带动整个半导体技术的革新,本文介绍了微电子封装技术的未来发展趋势。
微电子封装技术的未来发展趋势
  1、小型化
  微电子封装技术朝着超小型化的方向发展,出现了与芯片尺寸大小相同的超小型化封装形式,即晶圆级封装技术(WLP)。而低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需的条件。
  2、适应高发热
  由于微电子封装的热阻会因为尺寸的缩小而增大,电子机器的使用环境复杂,因而必须解决封装的散热。尤其是在高温条件下,必须保证长期工作的稳定性和可靠性。
  3、高密集度
  由于元器件的集成度越来越高,要求微电子封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小。
  4、适应多引脚
  外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,因为引脚间距不可能无限小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。而多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。
  21世纪的微电子封装概念已从传统的面向器件转为面向系统,即在封装的信号传递、支持载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展,利用薄膜、厚膜工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成,并与芯片的高密度封装和元器件外贴工艺相结合,从而实现对系统的封装集成,达到最高密度的封装。