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一文快速理解MEMS制造工艺

作者:admin  更新时间:2017-12-29

  MEMS传感器对于传统传感器而言,,在成本、体积和可靠性方面表现出不可忽视的优势。我国MEMS技术发展相较国外有些距离,这主要体现在制造工艺上。下面,我们来认识下MEMS制造工艺。

 一文快速理解MEMS制造工艺

  一、表面微机械加工

  表面微机械加工是一种“添加”工艺过程。这种方法是在一个单晶片表层的一边沉析出若干由不同材料构成的薄层。对这些薄层可以有选择地蚀刻,从而在薄层上形成“隆起”结构。这些经蚀刻后的薄层,可以转变为附着在晶片衬底之上的、可动的微机械结构。

  二、整体微机械加工

  整体微机械加工工艺是一种“去除”加工过程。工艺方法是从晶体基底去除某种物质,以形成诸如空洞、凹槽、薄膜和一些复杂三维机构的一种加工方法。通常所加工的晶体基层为单晶硅或玻璃/石英物质。

  三、混合微机械加工工艺

  混合微机械加工工艺是在硅绝缘体表层上应用整体微机械加工技术,类似表层微机械加工方法而形成表层结构的一种生产工艺的定义。常用的一种具有代表意义的微机械加工过程是利用干法硅蚀刻方法形成机械结构的技术。

  最后,正是因为MEMS传感器的体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成的特点,已经在我国消费电子产品、汽车工业、甚至航空航天、机械、化工及医药等各领域应用。