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厚膜材料及应用的简单介绍

作者:admin  更新时间:2018-01-30

  随着科技的发展厚膜混合集成电路应用范围越来越广阔,主要应用领域有航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备等。

 厚膜材料及应用的简单介绍

  那么应用在这些领域的厚膜电路其主要材料应用有哪些呢?

  厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分,树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂,随后挥发掉,以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。

  按厚膜的性质和用途所用的浆料可分为四种:

  1、导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。

  2、厚膜电阻是厚膜集成电路中发展最早、制造水平最高的一种厚膜元件,可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分:导体、玻璃和载体。

  3、介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分,可以得到具有各种性能的介质厚膜,以满足制造各种厚膜电容器的需要。

  4、厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小,并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。

  那么厚膜混合集成电路都应用在哪些地方呢?

  在航空和宇航行业:厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点在机载通信、雷达、火力控制系统。导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。

  在军工行业:厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源、传感器电路、前置放大电路、功率放大电路等。

  在汽车行业:厚膜电路一般用作发电机电压调节器电子点火器和燃油喷射系统。

  在计算机工业:厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。

  在通讯设备中:厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、衰减器、线路均衡器。旁音抑制器、二/四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器等。

  厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短适合于多种小批量生产等特点,已成为集成电路的一个重要组成部分广泛应用于电控设备系统中各种高新科技的发展和智能产品的出现会进一步刺激知识的进步,也正是促进了集成电路技术的进步。