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Mems技术国内外究竟有哪些差距

作者:admin  更新时间:2020-04-02

  一、美国专利数量远多于中国专利,国外技术研发水平大幅领先。经过对比可知,硅基MEMS制造技术领域美国专利数量远多于中国。其中,美国授权专利数量达4411件,公开专利申请总量达6648件。而该领域已公开中国专利申请总量为1799件,其中发明专利为1659件,实用新型为140件。已获得授权的发明专利数量为704件。
 

Mems技术国内外究竟有哪些差距

  通过专利量年度分布可看出,近年美国授权专利以及专利申请量趋于平稳,表明该领域已从创新活跃阶段逐步变为成熟发展阶段。中国专利量持续上扬,说明国内在该领域的研发逐步活跃,但赶上国外先进水平尚需时日。

  二、专利集中度较高,国外产业化程度明显高于国内。该领域美国专利主要集中在美国、日本和韩国的大公司,而国内尚无公司占据一席之地。在美国的专利权人/申请人排名前几位的皆为商业化运作较为成功的公司,如Honeywell、英特尔、三星等,而国内专利权人/申请人排名前几位的基本都为高校和科研院所,排名靠前的企业都是国外企业。相较于国内重研究轻产业化的运作模式,国外更重视技术研发后的产业化推广和应用。因此,国内企业应当重点关注专利技术成果的商业转化,避免被国外企业抢占技术制高点,继而受制于人。

  (三)国外企业在中国的专利布局尚未形成,中国企业应积极部署有针对性的专利。通过分析,国外企业在国内申请专利数量较少,排名靠前的仅有美国IBM公司和韩国三星公司,整体专利布局尚未形成。而国内企业在专利总量上远超国外企业,例如智腾微电子等国内企业应趁此机遇加快研发进度,申请更多有针对性的专利,并在海外积极申请重要专利,逐步打破该领域的国外技术壁垒。