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不了解厚膜电路工艺特点,怎么能选择好产品

作者:admin  更新时间:2017-07-24
       厚膜电路工艺是集成电路中的一种,已经广泛应用在消费类、工业类、军工类产品,通过把相关的电容。电感、半导体元件集成在一个基板上,做成一个模块化的单元,其中厚膜电路工艺是影响这个环节的最重要步骤,本文主要针对厚膜电路工业特点进行讲解。
不了解厚膜电路工艺特点,怎么能选择好产品
  厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm。厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
  智腾微电子厚膜混合集成电路的特点:
  1、体积小:比传统PCB 至少小0.7倍或更小;
  2、耐高温:耐温范围可达-55℃~﹢200℃,部分产品可在200℃~250℃苛刻环境下稳定工作,为中石油、中石化、中海油、中船重工、中电集团等企业的高端装备国产化提供强有力的支持;
  3、保密高:多芯片裸芯封装,形成功能完整的应用SOC模块,仿制难度大,有效保护用户的知识产权;
  4、耐腐蚀:镀金或陶瓷外壳封,装模块化设计、组装,且便于仪器设备故障检查和维修;
  厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短,已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。只有了解厚膜电路工艺特点,才能做到找到最合适的厂商。