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浅析微机械加速度计的结构加工工艺

作者:admin  更新时间:2017-07-25
进行微机械加速度计结构加工的方法与其他MEMS器件结构加工的方法类似,大部分方法借鉴集成电路加工方法,另外形成一些专门的硅加工方法,其方法大致可分为三类。第一类是日本建厂的传统机械加工方法,包括微细电火花加工、微细电解加工、微细超声加工、激光加工以及各种超精密切削加工,即利用大机器制造小机器,再利用小机器制造微机器的方法。第二类是美国最常用的在半导体加工基础上发展起来的方法,包括利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工,例如光刻加工、电子束加工、离子束加工等。第三类是德国发明的LIGA技术,利用X涉嫌光科技树,通过电铸成型和注塑形成高深宽比微结构。
浅析微机械加速度计的结构加工工艺
目前MEMS加工的主流技术是硅基微加工工艺。不同于传统机械的串行加工工艺过程,微机械加工是并行的工艺过程,成百上千个相同的原件在一块晶片上同时制作,而且加工的最小特征尺寸达到小于1μm的尺度,大致是传统机械加工所能达到的1/25。硅微机械加工工艺又分为硅微体加工工艺和表面微加工工艺两种。