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集成电路的分类和应用

作者:admin  更新时间:2017-09-08
什么是集成电路?
集成电路的分类?
厚膜集成电路具体是什么?
集成电路的分类和应用
集成电路
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路的分类
1模拟集成电路:
运算放大器集成电路、模拟成大器、锁相环集成电路、电源管理等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
2数字集成电路:
主控、模拟交换、 存储、通信、逻辑等。
3混合集成电路:
混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。与分立元件电路相比,混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路,它设计灵活,工艺方便,便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好,可以承受较高电压和较大功率。
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主,也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。
混合集成电路的特点:
混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上,能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点,因而能提高电子设备的装配密度和可靠性。由于这个结构特点,混合集成电路可当作分布参数网络,具有分立元件网路难以达到的电性能。混合集成电路的另一个特点,是改变导体、半导体和介质三种膜的序列、厚度、面积、形状和性质以及它们的引出位置得到具有不同性能的无源网路。
 
4厚膜电路
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,在其外部采用统一的封装形式,做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度,减少了外部温度、湿度对其的影响,所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能"