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厚膜集成电路相比普通电路的优势

作者:admin  更新时间:2017-12-20

  集成电路的发展从根本上改变了人类的文明社会方式和科技的进步。

  集成电路是一种微型电子器件,采用特殊工艺把相应的一个电路上的晶体管、电阻、电容电感等元器件布线连到一起,制作在一块或几块半导体晶片上,然后封装在一个管壳内。其中所以元件在结构上组成一个整体是电子元件向微小型化、低功耗、智能化可靠性发展。而厚膜集成电路是以陶瓷作为线路的基板,将导体网络及电阻组件利用网版印制技术,印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds,COB,TAB等装着技术,把其它主(被)动组件装着于陶瓷基板上;再连接输出引脚及封装作业而形成一个功能完整,保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合集成电路。

  一、厚膜集成电路的组成:

  1、基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷

  2、导体材料:银、钯、铂等合金,最新也有铜

  3、电阻浆料:一般为钌酸盐系列

  4、典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试

  二、厚膜混合集成电路的优点:

  1 尺寸缩小:比传统PCB 至少小0.7倍或更小。

  2 保密性高:封装作业使保密性提高。

  3 设计弹性佳:采用雷射动态修整可调整电压,电流,时间,频率等。

  4 耐热散热性佳:低噪声,适高频,可靠度高。

  5 可设计大功率及耐高压。

  三、按集成度高低可分为以下几种集成电路:

  SSIC 小规模集成电路

  MSIC 中规模集成电路

  LSIC 大规模集成电路

  VLSIC 超大规模集成电路

  ULSIC特大规模集成电路

  GSIC 巨大规模集成电路也称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路

  厚膜集成电路相比普通电路的优势

  未来的科技发展不管是军工业、工业制造业、农业生产、民用生活领域、都离不开集成电路,而集成电路的发展更新厚膜集成电路的的发展又起到了决定性的基础。向着更智能化、小型化、高集中性、高可靠性、高抗震性发展更新。