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一文简介厚膜电路工艺

作者:admin  更新时间:2018-01-29

  厚膜电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络。

  厚膜电路的工艺流程

  电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

  印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

  电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

  丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

  高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。

  激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

  一文简介厚膜电路工艺

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  厚膜电路的特点

  1、耐温高:基片选用陶瓷基板,散热好,应用环境温度可达-55℃~250℃。

  2、. 体积小:模块内部采用裸芯片贴装,组装密度高达10~100个/cm²,产品体积比传统PCB电路缩小30%~70%。

  3. 可靠性强: 内部采用高纯氮气气密性封装,裸芯片的焊接使用邦定工艺,不易产生虚焊、脱焊。

  4. 电性能佳:内部元器件使用金丝连接,走线短,寄生效应小、噪声小、功耗低、温度漂移小。

  5. 耐腐蚀:镀金或陶瓷外壳封,装模块化设计、组装,耐腐蚀,且便于仪器电路故障检查和维修。

  这些特别的特性造就了更为安全的集成电路,大大提升了工作效率和空间大小。此外后膜技术在许多新兴的电子技术边缘也具有持续的发展潜力:磁学、超导模式器件、声表面波器件、模式敏感器件等。