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石油测井仪器专题(五)高温MCM工艺

作者:admin  更新时间:2020-02-25

  MCM(Multi-Chip Module)全称为多芯片组件,是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的高端电子工艺,它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一壳体内,属于高级混合集成电路组件。

  智腾微电子石油测井用MCM工艺电路

  MCM封装技术可以分为3类:

  叠层型多芯片组件(MCM-L);

  共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C);

  淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)。

  MCM工艺大幅提升了电路性能,具备增加组件密度、缩短互联长度、减少信号延迟、减小体积和重量,提高可靠性等诸多优点,对传统PCB工艺带来冲击。

  智腾微电子石油测井用石英挠性加速度计HQA系列

  在该系列专题的第二篇石英挠性加速度计篇中,我们提到了青岛智腾微电子生产的石英挠性加速度计(HQA系列)的伺服电路采用MCM工艺,大幅度提高测斜探管产品使用寿命和稳定性。

  石油测井高温条件下PCB工艺的电路局限性

  塑封IC只在工作温度150℃内保证可靠性。超温增至175℃使用时,其工作温度超过了塑封材料玻璃化转变温度(TG),造成关键参数(如CTE和弯曲模量)产生显著的机械变化,并因热应变效应引起分层及晶圆或外围封装开裂等现象,导致电路失效。