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厚膜混合集成电路的基本介绍与优点

作者:admin  更新时间:2017-07-13

  厚膜混合集成电路是集成电路的一种,用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
  集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
厚膜混合集成电路的基本介绍与优点
  厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

  1、尺寸缩小:比传统PCB 至少小0.7倍或更小;
  2、保密性高:封装作业使保密性提高;
  3、设计弹性佳:采用雷射动态修整(Functional Trim)可调整电压,电流,时间,频率等;
  4、精密度高:Tol. ±0.5%;
5、RatioTol. ±0.2%;
6、研发速度快(4-6周), 研发成本低NTD5000-50000;
  7、耐热, 散热性佳:低噪声,适高频,可靠度高;
  8、可设计大功率及耐高压。