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微电子封装技术分类方式简单介绍

作者:admin  更新时间:2017-07-07
自上个世纪80年代以来,微电子封装技术的迅速发展,带动了中国微电子的发展。电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用,本文将简单介绍微电子封装技术的方法。
微电子封装技术分类
  按封装中组合电路芯片的数目分类
  微电子封装可分为单芯片封装(SCP)与多芯片封装(MCP)两大类,MCP指层次较低的多芯片封装,而MCM指层次较高的多芯片封装。智腾微电子专注高端厚膜电路的生产,其采用MCM封装技术,其产品特点体积小、耐高温,广泛应用在航天、航空、石油领域。
  按密封的材料分类
  可分为以高分子材料(即塑料)和陶瓷为主的种类。陶瓷封装的热性质稳定,热传导性能优良,对水分子渗透有良好的阻隔能力,因此是主要的高可靠性封装方法;塑料封装具有工艺自动化、低成本、薄型化封装等优点,因此塑料封装是目前市场最常采用的技术。
  按器件与电路板互连方式分类
  封装可分为引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)两大类。PTH器件的引脚为细针状或薄板状金属,以供插入底座或电路板的导孔中进行焊接固定;SMT器件则先粘贴于电路板上再以焊接固定,它具有海鸥翅型、钩型、直柄型的金属引脚,或电极凸块引脚(也称为无引脚化器件)。
  按引脚分布形态区分分类
  封装元器件有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚等4种。常见的单边引脚有单列式封装(SIP)与交叉引脚式封装(ZIP);双边引脚元器件有双列式封装(DIP)、小型化封装(SOP)等;四边引脚有四边扁平封装(QFP)、底部引脚有金属罐式(MCP)与点阵列式封装(PGA)。
  最后,由于产品小型化以及功能提升的需求和工艺技术的进步,封装的形式和内部结构也有许多不同的变化。