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物联网最全的集成电路发展史(一)

作者:admin  更新时间:2017-08-18
物联网最全的集成电路发展史(一)
说起集成电路是人类历史伟大的发明之一,有了它在科技领域社会的发展起到了最核心的作用,才能让人类社会 科技文明发展到今天这个地步:深入海底、飞入天空、探索宇宙。就是因为有了这个集成电路这个产物才成就了如今的世界体系模式。
集成电路的诠释
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。选用特殊工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制造在一小块或几小块半导体晶片的介质基片上(PCB板),然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功用的微型结构;其间一切元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发还发展。
集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思。当今半导体工业大多数应用的是根据硅的集成电路。
1958年美国德州仪器公司展示了全球榜首块集成电路板,这标志着国际从此进入到了集成电路的年代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高的优势,成本也相对较低,便于进行大规模出产。在近50年的时间里,集成电路现已广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。用集成电路来安装电子设备,其安装密度比较晶体管能够进步几十倍至几千倍,设备的安稳工作时间也能够大大进步。互联网最全的集成电路发展史-(一)
1962年,德州仪器为“民兵-I”型和“民兵-II”型导弹制导系统研发22套集成电路。这不仅是集成电路第一次在导弹制导系统中使用,而且是电晶体技术在军事范畴的首次运用。到1965年,美国空军已逾越美国宇航局,成为世界上最大的集成电路消费者。体验到集成电路的优势后各国就开始了集成电路的研发生产,从开始大体积、低温、效率小,直至发展到如今的小型化高效率、耐高温,成千上万倍的运行能力和存储器容量。芯片制造商(如英特尔、AMD等公司)出产的芯片上所集成的晶体管数量已达到了空前的水平,并且每个晶体管的体积变得十分微小。比方,一个针尖上能够包容3000万个45毫微米巨细的晶体管。此外,现在的处理器上单个晶体管的价格仅仅是1968年晶体管价格的百万分之一连带着对科技发展提供了最核心的基础。
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的差异有两点:其一是膜厚的差异,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制作工艺的差异,厚膜电路一般选用丝网印刷工艺,最先进的资料基板运用陶瓷作为基板,(较多的运用氧化铝陶瓷),薄膜电路选用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电路的优势在于功能牢靠,规划灵敏,出资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合,其中高温厚膜电路又是在特殊环境场合下的特殊工艺加工的厚膜集成电路。