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厚膜电路的制造流程-工业科技

作者:admin  更新时间:2017-08-22
厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线经过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的电路单元。依据电路图先区分若干个功用部件,然后用平面布图办法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版办法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米,最经济的尺度为35×35~50×50毫米。
 
例:青岛智腾 高温200℃厚膜电路极板
 
厚膜电路的制造流程-工业科技
 厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所构成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制作这种膜层电路,称为厚膜电路完成一套厚膜电路的制作流程如下:
1丝网印刷的工艺进程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制作模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上。
2用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,构成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。
3在烧结进程中,有机粘合剂彻底分化和蒸发,固体粉料熔融,分化和化合,构成致密巩固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结进程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以确保在玻璃流动曾经有机物彻底扫除;
4烧结时刻和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为避免厚膜开裂,还应控制降温速度。
常用的烧结炉是隧道窑,为使厚膜电路达到最佳性能,电阻烧成今后要进行调阻。常用调阻办法有喷砂、激光和电压脉冲调整等在基片上制作厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方式是丝网印刷。
丝网印刷的工艺进程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或许在丝网上涂感光胶,直接在上面制作模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,构成所需求的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。在烧结进程中,有机粘合剂彻底分化和蒸发,固体粉料熔融,分化和化合,构成细密巩固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结进程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以确保在玻璃流动曾经有机物彻底扫除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。
为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。