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陶瓷厚膜基板的由来与分类

作者:admin  更新时间:2017-08-24
随着科技力量的提升,大多数高功率产品对散热效能要求越来越苛刻,陶瓷基板的出现解决了这一大问题,在航空航天、石油探测等领域,陶瓷基板分钟中的厚膜陶瓷基板,成为了最核心的工艺,下面针对陶瓷基板的由来与分类进行介绍。
陶瓷厚膜基板的由来与分类
  陶瓷基板依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、以及低温共烧多层陶瓷( LTCC )三种:
  厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产,藉由刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结、雷射等步骤而成,其中国内智腾微电子使用该技术成熟应用在石油测井、航空航天领域。一般而言,网印方式制作的线路因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产品,亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言,厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。
  薄膜陶瓷基板,为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成,具备:(1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;(2)使用黄光微影制程,让基板上的线路更加精确;(3)金属线路不易脱落等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。
  低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收缩比例的问题。因此,若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品,将更显严苛。
  陶瓷厚膜基板的应用,解决了在恶劣环境中温度引发的部件损坏问题,大幅度降低了保修成本,随着技术的进步,更多便利的产品出现,会打开这片市场,万物生长。