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六大微电子封装技术,你了解多少?

作者:admin  更新时间:2017-09-05
微电子技术的发展给我们带来最大的改善就是电子产品的体积缩小,这也是微电子技术发展的最终方向,低成本、高可靠性、高性能。本文介绍关于六大微电子封装技术:TCP、BGA、FCT、CSP、MCM和三维封装。
六大微电子封装技术,你了解多少?
  一、带载封装(TCP)
  带载封装(TCP),是在形成连接布线的带状绝缘带上搭载LSI裸芯片,并与引线连接的封装。与QFP相比,TCP的引线间距可以做得更窄,而且外形可以做得更薄,因此,TCP是比QFP更薄型的高密度封装,它在PCB板上占据很小的面积,可以用于高I/O数的ASIC和微处理器。
  二、栅阵列封装(BGA)
  栅阵列封装(BGA),是表面安装型封装的一种,在印刷电路基板的背面,二维阵列布置球形焊盘,而不采用引线针脚。在印刷电路板的正面搭载LSE芯片,用模注和浇注树脂封接,可超过200针,属于多针的LSI用封装。封装体的大小也比QFP小。而且BGA不像QFP,不用担心引线的变形。
  三、倒装芯片技术(FCT)
  倒装芯片技术(FCT),是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。这种方式能提供更高的I/O密度。它的主要优点是:外形减小尺寸、提高电性能、高的I/O密度、良好散热性、改善疲劳寿命、提高可靠性、裸芯片的可测试性。
  四、芯片规模封装(CSP)
  芯片规模封装(CSP),主要有适用于储存器的少引脚CSP和适用于ASCI的多引脚CSP,具体为芯片上引线(LOC)、微型球栅阵列(MBA)和面阵列(LGA)。它的主要优点是:容易测定和老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便。
  五、多芯片模式(MCM)
  多芯片模式(MCM),是指多个半导体裸芯片表面安装在同一块布线基板上。按基板材料不同,分为MCM-L、MCM-C、MCM-D三大类。
  ①MCM-L是指用通常玻璃、环氧树脂制作多层印刷电路基板的模式。布线密度高而价格较低。
  ②MCM-C通过厚膜技术形成多层布线陶瓷,滨海高以此作为基板。布线密度比MCM-L高。
  ③MCM-D通过薄膜技术形成多层布线陶瓷或者直接采用Si、Al作为基板,布线密度最高,价格也高。
  六、三维(3D)封装
  三维封装,即是向空间发展的微电子组装的高密度化。它不但使用组装密度更高,也使其功能更多、传输速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等。