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微电子封装的发展史

作者:admin  更新时间:2017-09-11
微电子技术是展示国家科技发展水平的主要方面,电子产品体积逐渐缩小,功能更加完善,在各行各业广泛应用,本文科普微电子封装技术的历史发展。
微电子封装的发展史
  国内微电子封装测试产业可以细分为三阶段
  1995年前,国内的封装测试绝大部分是依附本土组件制造商,如上海先进、贝岭、无锡华晶及首钢NEC等,及部分由合资方式或其他方式合作的外商,如深圳赛意法微电子、现代电子(现已被金朋并购),但投资范围主要以PDIP、PQFP和TSOP为主。
  但是1995年起,国内出现了第一家专业封装代工厂(即阿法泰克),紧接着,由于得到国家政策对发展IC产业的支持,英特尔、超微、三星电子和摩托罗拉等国际大厂整合组件制造商扩大投资,纷纷以1亿美元以上的投资规模进驻到中国国内。
  2000年后,中芯、宏力、和舰及台积电等晶圆代工厂陆续成立,新产能的开出和相续扩产,对于后段封装产能的需求更为迫切,使得专业封测厂为争夺订单,也跟着陆续进驻到晶圆厂周围,如威宇科技、华虹NEC提供BGA/CSP及其他高阶的封装服务、中芯与金朋建立互不排除联盟。
  过去,整个中国国内半导体产业基础十分薄弱,但是附加价值相对较低的封装测试却是整个半导体产业链最强的一环,占了国内半导体产业值59%以上,之所以会有这个现象产生,是因为在半导体产业链中,封装测试对资金需求和技术门槛较低,且人力需求比较高,而国内拥有充沛和低廉的劳动资源所致,但这与国际上先进封装测试技术水平仍有相当差距。
  据有关报告称,2003年我国微电子封装测试企业实现销售收入246亿元,同比增长23.3%,占整个微电子产业链销售收入的70%,已成为微电子产业快速发展中的新亮点。产能上迅速提升满足了市场的要求,也实现了产量的增长,如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司都在产量销售收入利润上获得了历史佳绩。
  当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代,随着它的发展,越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高,更好的电性能和热性能,更高的可靠性,更高的性能价格比。