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微电子集成电路的组成构件有哪些?

作者:admin  更新时间:2017-10-13
微电子集成电路的组成构件有哪些?
1芯片——chip  
2微电路——microcircuit
3微芯片——microchip
4薄膜集成电路——thin-film
集成电路将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路
5厚膜集成店电路——thick-film 
用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件
6混成集成电路——hybrid integrated circuit
是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路   
7半导体——semiconductor,
指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。  
8集成电路——integrated circuit
是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。