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(LTCC)低温共烧陶瓷技术及应用

作者:admin  更新时间:2017-10-20
(LTCC)低温共烧陶瓷技术及应用
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
高温共烧陶瓷(HTCC)技术
其中的电子封装特性和后膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能很容易的将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。
LTCC技术简介
通过将俩种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已经演变为一种封装方法。
像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电材料:(银) 而且使用的陶瓷可在大气环境下加工像HTCC技术一样。目前使用LTCC技术一般互联的层数不在受限制,已能够生产导体层达44层以上的封装。
LTCC的柔性和其可容纳从比小的多的极小单芯片封装到极大型封装,乃至多芯片模块(MCM)还要大,内装有数以百万计额I/O连接点的各种不同类型封装的能力。使用LTCC已被用于各个行业中同时,也给LTCC自身图像识别带来一些很棘手的问题。虽然这种技术趋于成熟,而且目前LTCC得到了广泛的应用,电子工业正在确定其封装结构的应用领域。
 
LTCC众多优点:
1陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,配合使用高电导率的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的品质因数,增加了电路设计的灵活性;
2可以适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性,极大地优化了电子设备的散热设计,可靠性高,可应用于恶劣环境,延长了其使用寿命;
3可以制作层数很高的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,免除了封装组件的成本,在层数很高的三维电路基板上,实现无源和有源的集成,有利于提高电路的组装密度,进一步减小体积和重量;
4与其他多层布线技术具有良好的兼容性,例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件;
5非连续式的生产工艺,便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本。
 
LTCC产品的应用领域
很广泛,如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS, PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中,手机的用量占据主要部分,约达80%以上;其次,是蓝牙模块和WLAN。由于LTCC产品的可靠性高,汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。