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(HIC)厚膜电路基础 说明书

作者:admin  更新时间:2017-11-06
随着科技的发展,厚膜混合集成电路(hic)就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充、相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中。
  厚膜混合集成电路(hic)保持着优于半导体集成电路的地位和特点:
  · 低噪声  电路高稳定性   无源网络
  · 高频线性电路   高精度线性电路
  · 微波电路  高压电路   大功率电路
· 模数电路混合
(HIC)厚膜电路基础 说明书
  厚膜混合集成电路的工艺过程
  厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
  制造工艺:
1电路平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择等
2印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
  3.基片及浆料的选择:制作电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片,浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
  4.高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。
  5.激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
  6.贴装:使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。
7。电路封装:将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
 
  电路的浆料
   在厚膜混合集成电路中,无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括:导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料,在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
  厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
厚膜电路浆料的特点
1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。